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你們的公司如何處理熱的問題？
工程師們耗費數天時間建立與驗證模型？
應用不適合分析電子設備的有限元素分析軟體作熱分析工作？
或是以過時的內部應用軟體取得令人存疑的熱分析結果？
或許你習慣用代價較高的試誤法(cut
and try)設計產品？
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| 現在有一較佳的解決方案－採用Sauna熱分析模擬軟體 |
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輕易建立模型
Sauna從一開始的程式規劃設計即設定為專業電子元件與系統熱分析軟體，因此所有選單、材料資料庫與組合屬性的設置規劃均以專業熱分析軟體為目標。以內建的方塊圖形採直覺式組合平板與電路板模型結構。由選單簡單的定義平板尺寸、選取材質與表面型式即能建立平板的模型；視窗畫面即刻顯示所建立的平板圖樣，而你不需輸入任何熱傳導係數或其他的屬性參數。若你想在平板任一側加入鰭板也僅需應用一個指令就能實現。一個簡單的散熱片模型如右網格圖(wireframe)所示，可看出Sauna應用節點與電阻連成的3D結構定義模型特性。雖然Sauna使用熱網路法，但使用者幾乎不必輸入熱節點、電阻與電容等數值。Sauna會依你設定的尺寸與材質自動計算模型相關數值，所建立的模型也能讓你輕易檢驗與修正。 |
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當然也可以應用實體圖取代網格圖顯示你所建立的模型。任何時候以滑鼠點選”shade mode”即能以如右實體透視圖模式顯示模型，實體圖可輕易旋轉與縮放以利動態檢視模型。
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建立印刷電路板模型也是相當容易。僅需選取電路板層數、銅的重量與覆蓋率即可建立完整的模型與顯示其外觀，而所需的工程數據都已內建於標準半導體包裝資料庫中。
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在建立平板與電路板元件模型之後，Sauna應用先進的連結指令(join command)作熱連結工作。先由選單選取熱介面型式，然後以滑鼠選擇適當的電路板與平板；確認沒有發生阻礙或產生氣隙等現象，Sauna即可自動加入必須的熱連結。Sauna也支援一些特別的指令可以快速建立六面型箱體；並置放平板與電路板元件模型於箱體內。所有指令的目的就是要建立一個電子系統模型，讓建立模型工作變得容易而且不會出錯。
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輕鬆分析熱傳導與熱輻射
熱傳導與熱輻射均為非線性且隨溫度變動。具熱傳導分析功能的軟體在處理這些消散模式時會非常耗時且容易發生錯誤程序。
Sauna自動計算熱傳導與熱輻射係數，你僅需簡單的在電路板與平板之間連接”浮點”電阻；以及設定需求的內部或外部環境溫度即可。
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快速計算溫度
Sauna 應用先進的稀疏矩陣法以降低模型計算時間，計算一般穩態問題的時間典型量測值是一秒鐘；至於解暫態問題通常也僅耗費一至二分鐘。
為了讓使用者解析暫態溫度數據資料，Sauna提供如右圖之圖形顯示功能；可繪製與列印溫度對應時間的圖形或載出給其他的應用軟體使用。
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如果你對責務週期模型問題(熱源或時變邊界溫度)有興趣可參閱責務週期暫態分析。Sauna獨有的責務週期分析是其他軟體所沒有的功能。
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What-if
修正
有了Sauna幾分鐘之內使用者就可以建立與分析熱模型，你有可能發現其中有無法接受的溫度值；模擬軟體的功能就是能依先前的分析結果據以修正達成預期目標。
Sauna是第一套What-if熱分析設計軟體，強大的功能可讓你快速確認是否需將固定用的ABS塑膠材質改為鋁合金。你可輕易的測試移動熱點或重置電路板位置，改變自然冷卻為強制風冷卻或者改變強制風的風速風量。這些功能結合Sauna快速的計算能力，可迅速的評估一序列變數取得最佳化設計結果；當然節省了許多開發工時加速產品問世時間。
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