熱分析模擬軟體 Sauna

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特點：
	● 建立電子設備熱模型 ● 結構體包含內建的電路板、平板與鰭板等方塊圖形 ● 自動計算熱傳導與熱輻射係數 ● 採熱網路法建立模型，但使用者幾乎不必輸入電阻值 ● 3D 彩色透視圖與等溫線顯示功能 ● 比較有限元素或流體力學分析軟體；Sauna易學易用
結構體
	● 由內建的方塊圖形組合結構體建立熱模型 ● 結構體型式：
		。PCB電路板。平板(或具鰭板之平板)
	● 電路板：
		。指定電路板銅的重量、覆蓋率、層板材質與厚度。使用者可建立專用屬性參數。組合單層板為多層板。多層板可設定不同的銅覆蓋率(密度) 。層接層(layer-by-layer)分析：
			。每一單層板為分離的結構體。層板間以堆疊連結，其介面電阻由貫孔屬性決定。可設定單一或多重貫孔密度
	● 平板：
		。平板材質可設為金屬、陶瓷、塑膠或半導體。鰭板：
			。可附加於平板的單一側或二側。可設定長度、間隔、厚度與方向
		。手動選取材質與表面。內建CVD鑽石薄膜、AlSiC材質資料庫。使用者可建立專用屬性參數
箱體建立功能
	● 單一指令建立六面型箱體 ● 應用"Board In Box"指令輕易置放電路板模型於箱體內 ● 應用"Plate In Box"指令輕易置放平板模型於箱體內
浮點電阻
	● 應用浮點電阻建立熱傳導與熱輻射模型 ● 溫度計算時自動納入非線性熱傳導與熱輻射特性 ● 傳導：
		。自然冷卻或強制風冷卻熱傳導。內部或外部流場。空氣溫度範圍：-60 ~ +300℃ 。熱傳導電阻依設定的大氣壓力或空氣壓力自動更新。自動計算層流與擾流轉變因素。支援隔離型平板、平行式平板與平行式氣隙。鰭板熱傳導：
			§ 自然冷卻：
				§ Van de Pol & Tierney方程式垂直底板/鰭板 § Bilitzky 數據方程式垂直底板/鰭板 § Bilitzky 數據方程式水平面上或面下底板
			§ 強制風冷卻：平行式平板
		。單一熱模型允許內含多個不同的熱傳導模式
	● 熱輻射：
		。黑體輻射。密閉空間內灰體輻射。自動計算形狀因素(view factors)：
			§ 非阻塞型形狀因素採代數法 § 阻塞型形狀因素採射線尋跡(ray tracing) § 快速精確的計算結果 § 整合性軟體設計，無須另外使用其他軟體
	● 此外浮點電阻模型亦可採用定值電阻模型 ● 自動化連結程序即時建立環境節點與浮點電阻
流場網路
	● 流場電阻：
		。單向電阻。流體型式：空氣、水、特殊流體。建立單一流場電阻或一組流場電阻電路。錯誤檢測確保流場平衡與流體型式連續性
	● 允許建立多流向路徑與分流 ● 輕易修正流場網路：
		。可設定流量值或縮尺係數(scale factor) 。修改流量率時，自動更新相關通路傳導電阻。增設流向路徑
	● 液體冷卻：
		。由工具箱獲得管路熱電阻。應用通用電阻混合管路熱電阻
次結構體
	● 可細分任一座標(單線、雙線、二點、四點)結構體 ● 可細分鄰接模型元件(如電路板、箱體內牆面、矽晶體、半導體介質等)之間的排列網 ● 在主要熱流區域細分結構體以增加網格密度 ● 超大結構體計算溫度時，Sauna細分為次結構體進行分析 ● 細分為次結構體進行分析時，Sauna仍維持熱源位置、浮點電阻連接、堆疊與邊緣連結屬性
連結指令
	● 用於結構體間的熱連結 ● 連結型式：堆疊與邊緣 ● 連結兼具相關介面型式，無須建立分離的界層 ● 介面與氣隙檢測 ● 邊緣連結：
		。任何結構體共用邊緣均可連結。介面型式：零電阻、絕緣導位槽、導體導位槽
	● 堆疊連結：
		。應用於多層板、半導體模組、固態模組等。介面型式：零電阻、die attach epoxy、flat/dry、flat/greased、solder、thin air gap 。依貫孔密度、尺寸與填充材質結定堆疊電路板之介面電阻值
熱源
	● 定義熱源裝置腳位外型特性與接觸面 ● 依包裝型式、腳位外型接觸面與介面型式決定熱源電阻 ● 熱介面型式：greased、dry、mica、silicon pad、solder ● 內建標準功率半導體包裝熱參數資料庫 ● 可應用堆疊模式建立熱源模型
溫度計算
	● 穩態分析、一般暫態分析、責務週期暫態分析 ● 最佳化與高效率數值解算器 ● 穩態計算分析：
		。應用direct sparse matrix solver 。自動疊代計算熱傳導與熱輻射係數。應用等效灰體輻射法加速輻射計算速度
	● 暫態計算分析：
		。具隱函數解算器與顯函數解算器。自動模式時Sauna自動選用隱函數解算器或顯函數解算器。使用者可指定選用隱函數解算器或顯函數解算器。每一步階自動更新熱傳導與熱輻射係數
	● 可設定R_max/R_min 比值為10¹⁵ ● 模擬分析步階時間0.1ms ● 全面檢錯功能：
		。介面。位連接環境的節點。功率瓦特數與固定溫度不一致。熱傳導關係超出範圍。不完整的連結。孤島模型
責務週期暫態分析
	● 責務週期暫態分析功能領先任何有限元素分析與CFD流體力學分析軟體 ● 全時可變功率瓦特數與邊界溫度 ● 手動設定責務週期特性或由責務週期程式設定 ● 可設定方波、斜坡與脈衝責務週期 ● 應用程式編輯定義任何責務週期 ● 由瓦數比決定功率瓦特數責務週期，因此單一責務週期可控制多個不同的熱源 ● Sauna快速解算器特別適用於處理複雜的責務週期問題
編輯
	● 易於完成 "what-if" 修正 ● 單一指令即能修改任何結構體屬性參數 ● 結構體重構(re-mesh)：
		。高熱流區域應用細網結構，而其他區域則採低網格密度。可重構單軸或二軸。重構時會維持熱源、連結與浮點電阻
	● 擴大或縮小結構體尺寸：
		。直接輸入新的尺寸或差值擴大結構體尺寸。保留原點、中心點或終點。擴大或縮小時會維持熱源、連結與浮點電阻
	● 浮點電阻：
		。修改消散模式與空氣流速。設定特別的流長(flow length)
	● 合併指令副原先前的細分效應 ● 旋轉 ● 鏡射 ● 附加模型 ● 易於編輯鰭板長度、間隔、厚度與方向獲得最佳尺寸
顯示模式
	● 矩形圖、透視圖與旋轉 ● 網格圖顯示節點與電阻